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贝斯特官网扩大面向先进封装的数字光刻机阵容

开发分辨率1.5 μm(L/S)数字光刻机

株式会社贝斯特官网(Nikon),,,正在开发面向半导体器件制作后道工艺先进封装,,,分辨率为1.5 μm※1(L/S※2)的逾越产性数字光刻机。。本产品的产出指标较已于2025年7月起头接受订单的1.0 μm(L/S)数字曝光设备“DSP?100” ※3的50 panels/hour提升30%以上,,,达到65 panels/hour以上※4。。该产品打算于2027财年内上市。。

贝斯特bst(中国区)-官方网站

目前已接受订单的分辨率为1.0 μm(L/S)的数字光刻机“DSP-100”

天生式人为智能的遍及推动了GPU(图像处置半导体)及HBM(高带宽内存)等次世代半导体器件的需要持续扩大,,,将多枚半导体芯片并列衔接的先进封装选取趋向也在加快。。为提升出产效能,,,对面板级封装(Panel Level Packaging)的需要亦在上升;与此同时,,,用于衔接多芯片的大型互连衬底或 FC-BGA 基板※5 的布线所需的分辨率会因客户选取的制程而多样化。。

为响应客户多样化需要,,,贝斯特官网将扩充数字光刻机产品阵容。。除已接受订单、分辨率为1.0 μm(L/S)的“DSP?100”外,,,贝斯特官网正开发搭载合用于1.5 μm(L/S)分辨率的光学系统并进一步提逾越产性的数字光刻机。。此外,,,该产品可通过更换光学系统,,,作为分辨率1.0 μm(L/S)的“DSP-100”使用,,,以矫捷应对客户将来的需要。。

贝斯特官网的数字光刻机因无需光掩膜(photomask),,,可有效降低客户成本并缩短产品开发与制作周期。。此外,,,贝斯特官网兼具半导体光刻机的高分辨率技术与FPD曝光设备的逾越产性,,,并占有多年开发与销售两类设备的丰富经验及美满的服务系统。。今后我们将持续通过提供最切合客户需要的曝光设备,,,为高附加值半导体制作做出贡献。。

※1 1微米(μm)为百万分之一米(千分之一毫米)
※2 Line and Space的简称。。指电路图案的线宽和相邻图案之间的间距
※3 “DSP?100”为分辨率1.0 ?m(L/S)的数字曝光设备,,,已于2025年7月起头接受订单。。拜见新闻稿::

※以510×515 mm基板为例。。
※5 FC?BGA为Flip Chip?Ball Grid Array的缩写,,,指实现LSI芯片高速化与多职能化的高密度半导体封装基板。。

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