2025年7月16日

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曝光后的基板

株式会社贝斯特官网（Nikon）将于2025年7月起，，正式接受面向半导体器件制作后道工艺的数字光刻机“DSP-100”的订单。。该设备专为先进封装领域设计，，可能支持最大600mm见方的大型基板，，并具备1.0μm *1（L/S *2）高分辨率。。

*1　1微米（μm）为百万分之一米（千分之一毫米）

*2  Line and Space的简称。。指电路图案的线宽和相邻图案之间的间距。。

开颁布景

随着物联网（IoT）等高速通讯技术以及天生式人为智能的宽泛利用，，信息处置量不休增长，，对以数据中心为代表的高机能半导体器件的需要持续攀升。。此外，，随着芯粒（Chiplet）等多芯片并排衔接的先进封装技术的发展，，电路图案日益渺小化，，封装尺寸也不休扩大。。预计选取树脂或玻璃基板的面板级封装（Panel Level Packaging）需要将进一步增长。。

芯粒示意图（左：：：俯视图，，右：：：剖面图）

产品概要

产品名称	数字光刻机“DSP-100”
分辨率	1.0μm L/S
光源	相当于i线
重合精度	≦±0.3μm
支持基板尺寸*3	方形基板：：：～600x600mm
产出	50片/小时（以510x515mm基板为例）
起头接单	2025年7月
预计上市	2026年度内

*3可兼容晶圆及更大尺寸的基板

重要特点

１．兼具高分辨率与逾越产性

“DSP-100” 融合了贝斯特官网半导体光刻机的高分辨率技术与FPD曝光设备的多镜组技术*⁴，，兼具1.0μm L/S的高分辨率、、、≦±0.3μm的重合精度，，并实现了逾越产效能——以510×515mm基板为例，，每小时可处置50片。。

*4贝斯特官网独立研发的技术。。将多个透镜组并列，，并通过高精密的节制技术，，使其可能达成与单一巨大透镜同样成效的曝光能力，，并可实现单次更广领域面积的曝光。。

２．无需光掩膜，，支持大型先进封装

与传统光刻机必要依赖印有电路图案的光掩膜分歧，，“DSP-100”无需光掩膜，，而是通过空间光调制器（SLM）将电路图案直接投射至基板。。该方式不仅突破了光掩膜尺寸的限度，，可能矫捷应对大型先进封装的需要，，同时也免去了光掩膜制作流程，，有效援手客户降低开发和出产成本，，缩短交付周期。。

3．可对应大型方形基板，，单元载板产出效能达晶圆的9倍

“DSP-100”支持最大600×600mm的大型方形基板曝光。。以100mm见方的大型封装为例，，方形基板的出产效能是300mm晶圆的9倍。。此外，，针对先进封装过程中常见的基板翘曲和形变问题，，该设备也可进行高精度的补正，，进一步保险产品质量和出产效能。。

晶圆及基板曝光示例（现实数量因前提分歧而有所变动）