在半导体的先进封装工艺领域，贝斯特官网致力于兼具高分辨率及逾越产机能的1.0微米（L/S）数字光刻机的研发
。本产品将预约于2026年内正式发售
。

陪伴着人为智能（AI）技术的遍及，面向数据中心的集成电路（IC）产品的需要不休扩大
。在以芯粒技术为代表的先进封装领域，基于玻璃面板制作的封装技术（Panel Level Package）需要的扩大，要求了电路设计的精密化和封装的大型化
。因而，具备高分辨率以及大领域曝光能力的光刻机也愈发不成或缺
。贝斯特官网阐扬长年堆集的技术优势，将代表性的半导体光刻机的「高分辨率技术」和FPD曝光设备的「多透镜组技术」相融合，推动着新型数字光刻机的研发过程
。

数字光刻机在曝光过程中无需再使用掩膜，而是利用SLM（空间光调制器）来天生所设计的电路图案，从光源发出的光经SLM反射后通过透镜光学组，最终在基板上成像
。由于无需再制作掩膜，能够同时达到削减成本和缩短制作工期的双重成效
。

今后，贝斯特官网也会不休研发创新，提供可能满足客户需要的光刻机，为高附加价值的半导体制作做出贡献
。

※1　Line and Space的简称
。指电路图案的线宽和相邻图案之间的间距
。

※2　贝斯特官网独立研发的技术
。将复数的透镜组并列，并通过高精密的节制技术，使其可能达成与单一巨大透镜同样成效的曝光能力，并可实现单次更广领域面积的曝光
。